Wire Bond Process Assistant Engineer

Opens nxp.wd3.myworkdayjobs.com in a new tab

Overview

  • 製程數據、實驗結果與量測資料之彙整、輸入及文書管理。 協助進行基本統計分析(如平均值、趨勢圖、良率統計等),並製作簡易報表。 協助異常產品之初步處理與分析,包含資料整理、產品追蹤。 支援製程工程師進行實驗(DOE)或製程改善相關之資料準備工作。 協助維護製程文件、SOP 及相關記錄之更新。 其他主管交辦之製程支援事項。 #LI-DNI.

Sourced directly from NXP Semiconductors’s career page

Your application goes straight to NXP Semiconductors.

Specialisation
Open roles at NXP Semiconductors
667 positions
Job ID
/job/Kaohsiung/Wire-Bond-Process-Assistant-Engineer_R-10063510

Get matched to roles like this

Upload your resume once. We’ll notify you when matching roles open up.

Join talent pool — free

Similar Other roles